Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. capacidad 25gr
Pasta térmica 1.5g en bolsa de 10 unds blancoConductividad térmica
Pasta termica Coolbox H70 / 30 gr 3.17W/m-k Composicion electricamente noconductora y de baja resistencia termica.Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs.
Composicion electricamente no conductora y de baja resistencia termica, gracias a una mayor concentracion de compuesto de carbon.Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs.
Diseñada para mejorar la refrigeracion de CPU, GPU o Chipsets de forma sencilla y limpia.
Pasta termica Coolbox H70 / 2 gr 3.17W/m-k Composicion electricamente no conductora y de baja resistencia termica, gracias a una mayor concentracion de carbon.Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs.
Pasta termica Coolbox H88 / 1gr x 2 unds 6.0W/m-k ,2 Unidades de 1gr
Pasta termica Coolbox H80 / 4 gr 5.15W/m-k.Composicion electricamente no conductora y de baja resistencia termica, gracias a una mayor concentracion de carbon.Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs.
